NanoTop MEMS封裝導(dǎo)電膠解決方案（2023年9月22日）
隨著5G通訊、AI人工智能發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的時代已經(jīng)來臨！半導(dǎo)體在日常生活中成為重要角色之一。
喬越集團專業(yè)團隊推薦「NanoTop中科納通」導(dǎo)電材料，適用于更高效能的半導(dǎo)體封裝，具有良好導(dǎo)電性能與柔軟性。
「NanoTop中科納通」導(dǎo)電產(chǎn)品如下：
NT-SA2700NR-2c 低溫燒結(jié)銀膠
低溫燒結(jié)銀膠是將銀燒結(jié)到一起，提供導(dǎo)熱通路，得到高導(dǎo)熱系數(shù)。突破了傳統(tǒng)封裝工藝導(dǎo)熱性差以及不能在極端條件下工作的缺陷。
【特性】
● 高導(dǎo)電導(dǎo)熱性能
● 優(yōu)越的界面可靠性
● 免壓燒結(jié)
● 對燒結(jié)氣氛無要求，空間/惰性氣體都可
● 具有優(yōu)良的可操作性
【應(yīng)用】功率器件、射頻功率器件、大功率LED、功率模塊的黏接與封裝
♦ 燒結(jié)銀孔隙率控制圖
左圖：在點膠性、粘接強度、導(dǎo)熱系數(shù)都滿足客戶要求，但孔隙率過大
右圖：在通過改變燒結(jié)曲線和溶劑解決孔隙率難題， 使孔隙率<3%
NT-CS103EA 晶振銀膠
一款符合ROHS標準的晶振銀膠，具有良好的導(dǎo)電和柔韌性能，抗震性和耐高溫性能極佳（350℃@20MIN揮發(fā)分＜ 1%） 。
【特性】
● 單組份，操作方便
● 韌性和彈性佳，滿足晶振片震動需求
● 點膠性良好，無拖尾、拉絲現(xiàn)象
【應(yīng)用】SMD晶振
NT-CI1002 高導(dǎo)熱絕緣膠
擊穿強度10 KV/MM，導(dǎo)熱系數(shù)在35 W/M·K 以上，在150℃條件下固化 30分鐘后，強度可達5000 PSI。
【特性】
● 單組份
● 高黏度強度
● 高導(dǎo)熱絕緣膠
【應(yīng)用】IC封裝、熱電堆傳感器、 MEMS傳感器
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